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在电子设备上喷涂三防漆后，在其表面形成一层保护膜，可以很好地保护电子设备免受外部环境因素的侵蚀。现在我们知道如何涂这层保护膜了，但是该如何去除它呢？
1.使用化学试剂
这是最常见的方法，
使用这种方法，提前了解要去除的电路板三防漆的化学性质是非常重要的。很多时候，我们让要去除的保护膜膨胀，然后就可以轻松去除了。比如去除硅胶三防漆，保护膜会被溶剂熔化，所以一定要小心操作，不要损坏基板和返工位置附近的部位。
使用这种方法，最重要的是让溶剂在正确的地方，我们可以把填充剂放入溶剂中，让溶剂变成糊状，具体可以使用二氧化硅。零二氧化硅或碳酸氢钠作为填充剂。还需要注意的是，要清除所有溶剂或保护膜清除剂。
2.微研磨
这种方法是使用喷嘴喷出的高速颗粒，因此需要熟练操作。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠或碳酸氢钠粉末。在具体操作过程中，我们需要非常小心，以防止这些材料进入研磨位置周围的软保护膜。周围部分可以用铝箔或塑料薄膜覆盖。高速颗粒通过的路径会产生有害的静电荷。因此，许多微研磨系统都有抗静电电离器，并在装置内部有接地点。
3.机械方法
这是去除三防漆最简单、最不愿意使用的方法。因为这种方法对操作技术要求很高，如果操作失误，很容易损坏电子设备，风险很高。
