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底部填充胶
本产品是一种低黏度、加热固化的改性环氧树脂胶黏剂，用于对BGA芯片底部绑定。利用加热固化的形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的。
底部填充胶流动速度快 工艺操作性好、易维修、抗冲
击、跌落、抗振性能优异、反修性能佳等特点。广泛应用于智能手机、平板电脑、USB、人工智能芯片、新能源汽车、FPC模组等行业
