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本产品是一种低黏度、加热固化的改性环氧树脂胶黏剂,用于对BGA芯片底部绑定。利用加热固化的形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的。
底部填充胶流动速度快,工艺操作性好、易维修,抗冲击、跌落、抗振性能优异、反修性能佳等特点。广泛应用于智能手机、平板电脑、USB、人工智能芯片、新能源汽车、FPC模组等行业。
1﹒单组份、白色、加热固化环氧树脂
2﹒120°℃快速固化；
3﹒低内应力、高流动性；
4﹒适用于CSP、BGA的封装；
| 产品 Product | 颜色 | 粘度 （25℃，mPa˙s） | 固化条件 （℃/MM） | CTE （PPM/℃) | TG (℃) | 贮存（℃） | 包装规格 （ML/支） |
| CQ-9802UF-B | 黑色 | 400 | 100*10/120*5 | 62 | 108 | 2℃-5℃ | 30ML/50ML |
| CQ-9805UF-B | 黑色 | 500 | 120*10/150*8 | 68 | 90 | 2℃-5℃ | 30ML/50ML |
| CQ-9820UF-B | 黑色 | 1500 | 85*10/100*5 | 73 | 102 | 2℃-5℃ | 30ML/50ML |
| CQ-9836UF-B | 黑色 | 触变 | 120*10/150*8 | 58 | 89 | 2℃-5℃ | 30ML/50ML |
| CQ-9805UF-B | 白色 | 500 | 120*10/150*8 | 65 | 100 | 2℃-5℃ | 30ML/50ML |
