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适用于各种光刻胶清洗、电子设备清洗及电子仪器清洗。
产品特点：
能快速剥离晶圆片上的光刻胶、金属离子等残留物，在晶圆表面无残留杂质，对衬底材料和金属配线的腐蚀率小;能快速均匀渗透到晶圆表面，具有高效的脱脂能力，可迅速去除晶圆表面和衬底金属表面的光刻胶等残留物,一般对各种光刻胶及半导体清洗等均无腐蚀，不含氟利昂和氢氯物质，不易燃，挥发速度极快，无残留，安全环保。
产品包装：25KG/桶
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