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本产品适用于各种品圆研磨清洗电子设备清洗及电子仪器清洗等。
产品特点：
具有高效的分散、润湿和渗透能力，能快速均匀渗透到晶圆表面，去除晶圆表面的颗粒污染;
本品含有的PH调节剂能有效调节清洗剂在pH为6的条件下清洗污染物;
可满足直径为300mm晶圆研磨清洗要求;
一般对各种晶圆研麿及半导体清洗等均无腐蚀，不易燃，挥发快，不留残留，安全环保;
请联系我司获取详细的TDS与MSDS及使用方法。
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